EDA软件概念股有哪些?IC制造概念股有哪些?

原创 2020-06-14 14:24  阅读

  美国工业与安全部要求,无论是否美国企业,只要在产品中使用了一定比例美国技术,向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高,这使得华为的海思芯片受到较大的影响。

  同时,华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主,包括手机、耳机、平板等,消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看,消费者业务占比逐年提升,2019年占比超过了50%;反观运营商业务,销售收入占比逐渐下滑,但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。

  随着信息时代的来临,芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人(13.24 +2.24%,诊股)、工业控制等各种电子产品和系统中,芯片的重要性可见一斑。目前,我国的半导体非常依赖进口,海关公布数据显示,2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元,远远超过了作为战略物资的原油。

  集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中,从而使其具有高速处理数据的能力,IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计,前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

  当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位,国内企业处于快速崛起中。根据公开信息,2018年我国前十大IC设计公司里,华为海思以503亿元的收入高居榜首,同比增长30%。紫光展锐、北京豪威(韦尔股份(191.67 +4.41%,诊股)收购)以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位。此外,还包括了汇顶科技(222.80 +2.91%,诊股)、紫光国微(73.15 +6.17%,诊股)、兆易创新(203.55 +5.25%,诊股)等优质上市公司。

  IC制造科技含量十足,涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作,可划分为六个独立的生产步骤:扩散(包括氧化、膜淀积和掺杂工艺)、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。

  目前来看,IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈,无论是设计还是封测,中国大陆企业已经有了不错的发展,但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中,其技术很多来自美国,很容易受到外部市场环境及政策的影响。

  全球晶圆厂市占率排名为:台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际(00981)、高塔、力晶、世界先进、东部高科。中国大陆代工龙头中芯国际排名第五,市场占有率4.3%。中芯国际在产能及先进制程的发展上,落后台积电一定的距离,目前台积电已经可以量产7nm,中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平,如果制造环节受到制约,那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大。

  另一个值得忧虑的是,制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大,主要的设备都掌握在欧美日企业手中,受到美国影响一直供货不正常,这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。

  封测即集成电路的封装、测试,位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程;测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。

  与半导体其他领域不同,国内封测行业已经跻身全球第一梯队,并且已经进入深度的国产替代过程中,市 场份额持续上升。根据Yole的统计数据,2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光(19%,不含矽品精密)、美国安靠(15.6%)、利发国际app,长电科技(30.36 +4.58%,诊股)(13%)、台湾矽品精密(10%)、台湾力成科技(8%)。

  全球十大封测厂中,中国大陆长电科技、通富微电(24.39 +4.01%,诊股)、华天科技(13.84 +7.12%,诊股)3家公司进入前十强,合计占有22%的市场份额。

  EDA全称为电子设计自动化,是一种在计算机辅助下,完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群,是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具,甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展,EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。

  在此方面,美国基本上一枝独大,美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场,华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案,但实际上是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%,Cadence市场份额达到22%,Mentor市场份额达到10%。Mentor尽管被德国西门子收购,但是其总部仍然在美国,仅这三家公司市场份额就超过了60%。

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